[发明专利]焊片加工装置及加工方法在审
| 申请号： | 202210373617.2 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114700655A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 田建;李小青;朱春临;许业林 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23P23/04;B23C3/13;B23Q3/08;B23K103/10 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 叶濛濛 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊片加工装置及方法，涉及微波组件钎焊片加工领域，该装置包括数控机床和焊片装夹机构；所述焊片装夹机构包括底座、装夹工装；所述装夹工装上对应焊片的开孔位置处设有贯穿的加工孔，所述装夹工装的外轮廓形状和所述加工孔的形状均适应焊片的加工形状；所述底座与所述装夹工装之间能够装夹待切割的焊片，所述数控机床能够通过铣刀对焊片进行数控加工。本发明的优点在于：提高了焊片加工质量和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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