[发明专利]焊片加工装置及加工方法

说明书

本发明公开了一种焊片加工装置及方法，涉及微波组件钎焊片加工领域，该装置包括数控机床和焊片装夹机构；所述焊片装夹机构包括底座、装夹工装；所述装夹工装上对应焊片的开孔位置处设有贯穿的加工孔，所述装夹工装的外轮廓形状和所述加工孔的形状均适应焊片的加工形状；所述底座与所述装夹工装之间能够装夹待切割的焊片，所述数控机床能够通过铣刀对焊片进行数控加工。本发明的优点在于：提高了焊片加工质量和生产效率。

技术领域

本发明涉及微波组件钎焊片加工技术领域，尤其涉及一种焊片加工装置及加工方法。

背景技术

平板类波导天线是广泛应用于现代雷达领域的一种微波组件，一般由多个形状复杂的高精度薄壁型腔类零件组成，结构复杂，通常存在数百个波导型腔及微型通槽，需要保证几百个尺寸精度；另一方面，天线的尺寸精度和形位精度也越来越趋向于微米级标准。因此作为微波组件钎焊过程的关键环节，如何加工出与微波组件焊接面形状一致、精度匹配的钎焊片已成为微波组件制造领域的一项难题。

目前微波组件钎焊片的加工手段主要有两种。一种是线切割，使用该方式切割后，堆叠起来的焊片不易分离，线切割过程中每个波导型腔均需进行打孔和穿丝，工序多且复杂，而且线切割后易在钎焊片上留下油污，需对钎焊片进行清洗、抛光，对于精密微波组件的焊接批量化生产，效率不高。另一种是紫外激光切割，如公告号为CN103372718B的专利文献公开了一种天线波导焊接焊片的制作方法，该方法将指定数量的焊片叠放整齐，用两块框架将焊片全部夹紧，四周用螺栓组件紧固，然后进行激光切割；使用该方法切割的焊片不平整，容易产生虚焦或无法割透，且激光头衰减快，功率下降后需增加道次，效率下降，合格率降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够提高焊片加工质量和生产效率的焊片加工装置及加工方法。

本发明是通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：焊片加工装置，包括数控机床和焊片装夹机构；所述焊片装夹机构包括底座、装夹工装；所述装夹工装上对应焊片的开孔位置处设有贯穿的加工孔，所述装夹工装的外轮廓形状和所述加工孔的形状均适应焊片的加工形状；所述底座与所述装夹工装之间能够装夹待切割的焊片，所述数控机床能够通过铣刀对焊片进行数控加工。采用数控机床铣刀加工方式来加工焊片，解决了线切割和紫外激光切割存在的问题，焊片装夹机构针对批量多、精度高的微波组件焊接面形状设计，提高了焊片加工质量和生产效率，精度匹配和可靠性高。

作为优化的技术方案，所述底座的内部装有磁铁块，所述底座和所述装夹工装均采用铁磁性材质。通过磁铁的吸力吸住装夹工装，可以施加均匀恒定的压力，保证每个特征的装夹稳定，并且不会干涉加工。

作为优化的技术方案，所述磁铁块设有多个，各磁铁块的磁极方向相同，排列成长方体。

作为优化的技术方案，所述底座包括上盖板、下盖板；所述上盖板的底部设有安装腔；所述磁铁块位于所述安装腔中，所述下盖板固定连接在所述上盖板的底部并封闭住所述安装腔。

作为优化的技术方案，所述焊片装夹机构还包括定位销，所述定位销穿过所述装夹工装并穿入所述底座中。

作为优化的技术方案，所述定位销设有多个，至少有两个定位销分别穿过所述装夹工装的两个斜对角。

焊片加工方法，采用所述焊片加工装置，包括以下步骤：

步骤一，对待切割的焊片进行热处理；

步骤二，对热处理后的焊片的表面进行砂光，去除焊片表面的氧化层；

步骤三，将多片砂光后的焊片叠加放置在底座上，用装夹工装压紧焊片；

步骤四，利用数控机床对焊片进行数控加工，数控加工顺序为先粗加工后精加工，粗加工将深度加工到位，精加工一次加工成型到位。

作为优化的技术方案，步骤一中，热处理的温度范围为300℃～450℃，保温时间为1～2小时。