[发明专利]一种晶圆检测中的动态对焦方法、装置、设备和介质有效

专利信息
申请号: 202210373075.9 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN114827457B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 徐扬;沈锦华 申请(专利权)人: 合肥御微半导体技术有限公司
主分类号: H04N23/67 分类号: H04N23/67;G01N21/95;H01L21/66
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 赵翠香
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种晶圆检测中的动态对焦方法、装置、设备和介质,其中,对焦方法通过先获取第一待检测晶圆的原始面型,接着通过动态选取不同的预设路径和拟合算法来获取第一待检测晶圆的拟合面型,当第一待检测晶圆的拟合面型和原始面型之间的残差小于或等于成像设备的焦深,则选择当前预设路径和当前拟合算法拟合待检测的同一批次晶圆中各待检测晶圆的拟合面型,并根据拟合面型控制成像设备对各待检测晶圆进行成像。以实现在对焦过程中可以根据晶圆本身的情况动态选择拟合算法和扫描路径,避免在同一批次的晶圆检测中使用单一的路径和拟合算法,导致的搭配不佳、产率低的问题。
搜索关键词: 一种 检测 中的 动态 对焦 方法 装置 设备 介质
【主权项】:
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