[发明专利]基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机在审

专利信息
申请号: 202210368321.1 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN114559070A 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 陈献华;黎勇军;杨朝辉 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/00;H05K3/00
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 范旋锋
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机,该钻孔方法在钻孔过程中,若主轴刀具接触至线路板的第n个参考铜层时,控制主轴刀具对线路板进行钻孔深度Kn,之后控制主轴刀具退回至位置Sn,若主轴刀具接触至线路板的底层参考铜层时,控制主轴刀具停止对线路板的钻孔操作。本申请根据线路板的参考铜层个数,控制主轴刀具对线路板进行分步钻孔,在主轴刀具接触至线路板的参考铜层时,控制主轴刀具钻孔一定深度,之后先退回位置Sn,再执行下一次的钻孔操作,以保证每次执行钻孔操作时,主轴刀具只接触于一个参考铜层,从而只采集到一个波形信号,避免刀具同时与多个参考铜层接触而产生信号干扰的情况。
搜索关键词: 基于 数控 钻孔机 钻孔 方法
【主权项】:
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