[发明专利]基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机在审
申请号: | 202210368321.1 | 申请日: | 2022-04-08 |
公开(公告)号: | CN114559070A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 陈献华;黎勇军;杨朝辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23B47/00;H05K3/00 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 范旋锋 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 数控 钻孔机 钻孔 方法 | ||
本申请公开了一种基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机,该钻孔方法在钻孔过程中,若主轴刀具接触至线路板的第n个参考铜层时,控制主轴刀具对线路板进行钻孔深度Kn,之后控制主轴刀具退回至位置Sn,若主轴刀具接触至线路板的底层参考铜层时,控制主轴刀具停止对线路板的钻孔操作。本申请根据线路板的参考铜层个数,控制主轴刀具对线路板进行分步钻孔,在主轴刀具接触至线路板的参考铜层时,控制主轴刀具钻孔一定深度,之后先退回位置Sn,再执行下一次的钻孔操作,以保证每次执行钻孔操作时,主轴刀具只接触于一个参考铜层,从而只采集到一个波形信号,避免刀具同时与多个参考铜层接触而产生信号干扰的情况。
技术领域
本申请涉及印刷线路板的加工技术领域,具体涉及一种基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机。
背景技术
在PCB(Printed Circuit Board,印制线路板)制作工艺中,通常需要通过数控钻孔机在印制线路板上高速度、高精度地钻孔,以便于印制线路板的布线。
而背钻作为一种近些年兴起的工艺,在PCB制作工艺中有着非常重要的作用,通常,在通过背钻方式对线路板进行钻孔时,当刀具接触至每一个参考铜层,都会发出相应的触发信号。但是,目前的背钻方式,通常是一次性从线路板的上表面直接钻至线路板的下表面,这种钻孔方式会存在以下问题:存在很多干扰信号,影响信号的采集。因为一次性钻孔时,例如,若刀具直接从第一铜层钻至第三铜层,则当刀具钻至第三铜层时,可能存在此时刀具还与第一铜层和第二铜层接触的情况,因此,此时可能会采集到两个或三个波形信号,存在信号的干扰。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的问题,本申请的主要目的在于提供一种能够减少信号干扰的基于数控钻孔机的钻孔方法
为了实现上述目的,本申请具体采用以下技术方案:
本申请提供了一种基于数控钻孔机的钻孔方法,所述数控钻孔机包括主轴刀具,所述主轴刀具用于对线路板进行钻孔;所述钻孔方法包括:
基于钻孔指令;
控制所述主轴刀具对所述线路板执行钻孔操作;
在钻孔过程中,若所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时,控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn,之后控制所述主轴刀具退回至位置Sn,所述位置Sn为所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时所处的位置;
若所述主轴刀具接触至所述线路板的底层参考铜层时,控制所述主轴刀具停止对所述线路板的钻孔操作;
其中,n为自然数且不等于0;anKnan+bn,an为所述线路板第n个参考铜层的厚度,bn为所述线路板第n个介厚层的厚度,Kn为所述主轴刀具在接触至所述线路板的第n个参考铜层后继续钻孔的深度。
在一些实施例中,所述控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn,包括:
当所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时,通过信号发生器发出脉冲触发信号;
在接收到所述信号发生器发出的脉冲触发信号时,控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn。
在一些实施例中,若所述主轴刀具接触至所述线路板的底层参考铜层时,控制所述主轴刀具停止对所述线路板的钻孔操作,包括:
当所述主轴刀具接触至所述线路板的底层参考铜层,使所述信号发生器发出脉冲触发信号时,控制所述主轴刀具停止对所述线路板的钻孔操作。
在一些实施例中,所述位置Sn的获取方法,具体为:
当所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时,通过光栅尺记录所述主轴刀具所处的对应位置Sn。
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