[发明专利]基于数控钻孔机的钻孔方法及数控钻孔机在审
申请号: | 202210368321.1 | 申请日: | 2022-04-08 |
公开(公告)号: | CN114559070A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 陈献华;黎勇军;杨朝辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23B47/00;H05K3/00 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 范旋锋 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 数控 钻孔机 钻孔 方法 | ||
1.一种基于数控钻孔机的钻孔方法,所述数控钻孔机包括主轴刀具,所述主轴刀具用于对线路板进行钻孔;其特征在于,所述钻孔方法包括:
基于钻孔指令,
控制所述主轴刀具对所述线路板执行钻孔操作;
在钻孔过程中,若所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时,控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn,之后控制所述主轴刀具退回至位置Sn,所述位置Sn为所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时所处的位置;
若所述主轴刀具接触至所述线路板的底层参考铜层时,控制所述主轴刀具停止对所述线路板的钻孔操作;
其中,n为自然数且不等于0;anKnan+bn,an为所述线路板第n个参考铜层的厚度,bn为所述线路板第n个介厚层的厚度,Kn为所述主轴刀具在接触至所述线路板的第n个参考铜层后继续钻孔的深度。
2.根据权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,所述控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn,包括:
当所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时,通过信号发生器发出脉冲触发信号;
在接收到所述信号发生器发出的脉冲触发信号时,控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn。
3.根据权利要求2所述的钻孔方法,其特征在于,若所述主轴刀具接触至所述线路板的底层参考铜层时,控制所述主轴刀具停止对所述线路板的钻孔操作,包括:
当所述主轴刀具接触至所述线路板的底层参考铜层,使所述信号发生器发出脉冲触发信号时,控制所述主轴刀具停止对所述线路板的钻孔操作。
4.根据权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,所述位置Sn的获取方法,具体为:
当所述主轴刀具接触至所述线路板的第n个参考铜层时,通过光栅尺记录所述主轴刀具所处的对应位置Sn。
5.根据权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,所述步骤控制所述主轴刀具对所述线路板进行钻孔深度Kn的执行次数与所述线路板的介厚层个数对应。
6.根据权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,所述步骤控制所述主轴刀具对所述线路板执行钻孔操作的执行次数与所述线路板的参考铜层个数对应。
7.根据权利要求1~6任一项所述的钻孔方法,其特征在于,所述钻孔深度Kn=an+bn/2+R/tg(α/2);
其中,0R/tg(α/2)bn/2,an为所述线路板第n个参考铜层的厚度,bn为所述线路板第n个介厚层的厚度,R为所述主轴刀具的半径,α为所述主轴刀具的刀尖角度。
8.一种于数控钻孔机,其特征在于,包括:
主轴刀具,用于对线路板进行钻孔;
信号发生器,用于在所述主轴刀具接触至所述线路板的参考铜层时,发出脉冲触发信号;
光栅尺,用于记录所述主轴刀具所处的位置Sn;
控制器,采用如权利要求1~7任一项所述的钻孔方法执行对线路板的钻孔操作。
9.根据权利要求8所述的数控钻孔机,其特征在于,所述数控钻孔机包括机器平台,所述机器平台设于所述主轴刀具的下方,用于放置线路板。
10.根据权利要求9所述的数控钻孔机,其特征在于,所述数控钻孔机包括绝缘垫板,所述绝缘垫板设于所述机器平台的上表面。
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