[发明专利]基于相变微胶囊悬浮液的半导体单晶硅金刚石线锯切割方法在审
| 申请号： | 202210367472.5 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN114670350A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 姚春燕;冯磊;陈阳;杜振宇;王鸿炳;圣天威;许凯翔 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;C09K5/06;C10M169/04 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵芳 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于相变微胶囊悬浮液的半导体单晶硅金刚石线锯切割方法，包括以下步骤：1)以甲基丙烯酸甲酯作为有机壳体，直链烷烃类相变材料作为相变芯材，改性纳米氮化硅作为导热粒子采用聚合法制备相变微胶囊，其以金刚线切割液和去离子水按50:1配置水性基础液，添加0.1～0.3wt％的纳米SiC和上述微胶囊制备1.0wt％‑5.0wt％的相变微胶囊悬浮液；2)水泵运输储存池中的微胶囊悬浮液通过冷凝器到达喷嘴，冷凝器确保微胶囊在到达切割区域前没发生相变；3)微胶囊悬浮液通过喷嘴喷洒到金刚石锯丝上，微胶囊颗粒进入切割区域发生相变。本发明具有高热导率和热稳定性，在多次冷热循环下仍有较好的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 相变 微胶囊 悬浮液 半导体 单晶硅 金刚石 切割 方法 | ||
【主权项】：
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