[发明专利]用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂及其制备方法和使用方法在审
| 申请号： | 202210360774.X | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN114736746A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李伟锋;赵萍 | 申请（专利权）人： | 陕西鑫伟诚达科技有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/22 | 分类号： | C11D7/22;C11D7/26;C11D7/32;C11D7/60 |
| 代理公司： | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人： | 崔瑞迎 |
| 地址： | 711200 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于电子组装、半导体封装清洗助剂技术领域，提供了用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂及其制备方法和使用方法，由以下重量份的组分制成：异丙醇胺、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、缓蚀抑制剂、消泡剂和水；制备方法包括如下步骤：向反应釜中加入水后在进行加热，依次加入各组分搅拌均匀得到碱性水基清洗剂；碱性水基清洗剂通过水进行稀释后，对锡膏焊后的PCBA工件进行超声清洗或者喷淋清洗，然后漂洗、干燥。本发明制备的清洗剂能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质，清洗之后焊点保持光亮，配方温和，适用于较长接触时间的清洗应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 锡膏焊后 碱性 水基清 洗剂 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
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