[发明专利]用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂及其制备方法和使用方法

说明书

本发明属于电子组装、半导体封装清洗助剂技术领域，提供了用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂及其制备方法和使用方法，由以下重量份的组分制成：异丙醇胺、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、缓蚀抑制剂、消泡剂和水；制备方法包括如下步骤：向反应釜中加入水后在进行加热，依次加入各组分搅拌均匀得到碱性水基清洗剂；碱性水基清洗剂通过水进行稀释后，对锡膏焊后的PCBA工件进行超声清洗或者喷淋清洗，然后漂洗、干燥。本发明制备的清洗剂能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质，清洗之后焊点保持光亮，配方温和，适用于较长接触时间的清洗应用。

技术领域

本发明属于电子组装、半导体封装清洗助剂技术领域，具体涉及用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂及其制备方法和使用方法。

背景技术

锡膏在对电路板(PCB)进行焊接过程中，其锡膏及其他杂质残渣留在PCB板上，粒状性杂质残渣易引起电短路、介质击穿、漏电和元器件电源电路腐化等，其他油性沾污物会造成电接触不良现象，因此，需要清洗剂对PCBA板焊接后进行清洗，去除PCBA板上存在的焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。现有的清洗剂残留清洗不彻底，不能有效清除元器件BGA，QFN底部细小间隙中的残留物，进而影响PCBA板的使用。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述存在的问题，提供用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂及其制备方法和使用方法，能够快速有效的去除PCBA焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质，有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮，配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。

本发明的目的之一是提供一种用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂，由以下重量份的组分制成：

异丙醇胺75份、二乙二醇单丁醚25份、丙二醇甲醚5份、三丙二醇丁醚4份、缓蚀抑制剂2.8份、消泡剂0.3份和水4份；

所述碱性水基清洗剂的pH为11-12.5。

优选的，所述缓蚀抑制剂为苯骈三氮唑。

优选的，所述消泡剂为甲基硅油或聚醚改性硅油。

本发明的目的之二是提供上述用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂的制备方法，包括以下步骤：

按比例称取各组分；向反应釜中加入水后在进行加热至60℃，然后在搅拌条件下依次加入异丙醇胺、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、缓蚀抑制剂和消泡剂，搅拌均匀后保温2h，冷却后通过盐酸或氢氧化钠调节pH得到碱性水基清洗剂。

本发明的目的之三是提供上述制备方法制备的碱性水基清洗剂的使用方法，所述碱性水基清洗剂通过水进行稀释后，对锡膏焊后的工件进行超声清洗或者喷淋清洗，然后用水漂洗、烘干。

优选的，所述漂洗的温度为45-60℃，时间为10-15min。

优选的，所述烘干的温度为100-120℃，时间不少于20min。

优选的，当清洗的方式为超声清洗时，碱性水基清洗剂与离子水的体积比为1:5-20；当清洗的方式为喷淋清洗时，碱性水基清洗剂与离子水的体积比为1:5-10。

优选的，所述超声清洗的温度为45-60℃，时间为10-20min，超声的功率为20-130KHz。

优选的，所述喷淋清洗的温度为45-60℃，时间为8-10min。

本发明与现有技术相比，其有益效果在于：

1、本发明制备的碱性水基清洗剂清洗负载能力高，能够快速有效的去除PCBA焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质，有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮，配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。