[发明专利]电子部件的安装方法、显示装置及电路基板在审
| 申请号： | 202210347325.1 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN115207171A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 武政健一;山田一幸;浅田圭介;矶野大树 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15;B23K26/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将工件以第一面和第二面相对置的方式载置在载物台与加压夹具之间，该工件具备电路基板以及晶片，该电路基板具备：具有所述第一面的绝缘基板；以及位于所述第一面侧的端子部和间隔件，该晶片具备：具有所述第二面的蓝宝石基板；以及位于所述第二面侧的电子部件；使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接，并对所述间隔件的上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷；利用所述加压夹具将所述蓝宝石基板向所述电路基板侧加压，使所述间隔件的所述上表面的其他部分与所述第二面抵接，使所述蓝宝石基板平坦化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 方法 显示装置 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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