[发明专利]电子部件的安装方法、显示装置及电路基板

说明书

将工件以第一面和第二面相对置的方式载置在载物台与加压夹具之间，该工件具备电路基板以及晶片，该电路基板具备：具有所述第一面的绝缘基板；以及位于所述第一面侧的端子部和间隔件，该晶片具备：具有所述第二面的蓝宝石基板；以及位于所述第二面侧的电子部件；使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接，并对所述间隔件的上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷；利用所述加压夹具将所述蓝宝石基板向所述电路基板侧加压，使所述间隔件的所述上表面的其他部分与所述第二面抵接，使所述蓝宝石基板平坦化。

关联申请的交叉引用

本申请基于并主张2021年4月2日申请的日本专利申请号2021－063629的优先权的利益，该日本专利申请的全部内容在本申请中引用。

技术领域

本发明的实施方式涉及电子部件的安装方法、显示装置及电路基板。

背景技术

通常，已知有使用了作为自发光元件的发光二极管(LED：Light Emitting Diode)的LED显示装置，但近年来，作为更高精细化的显示装置，开发了使用被称为微型LED的微小的二极管元件的显示装置。该微型LED显示装置与以往的液晶显示装置或有机EL显示装置不同，是在显示区域安装芯片状的多个微型LED而形成的，因此容易同时实现高精细化和大型化，作为下一代的显示装置而受到关注。

作为将芯片状的多个微型LED安装在显示区域上的方法，已知有利用了激光剥离(LLO：Laser Lift Off)的方法。多个微型LED在安装于显示区域之前形成于蓝宝石基板上。但是，在利用LLO将微型LED从蓝宝石基板剥离时，在蓝宝石基板产生翘曲的情况下，激光有可能照射不到期望的位置。为了消除该问题，已知有按压蓝宝石基板的整个面而使蓝宝石基板的翘曲平坦化的方法。

发明内容

根据本实施方式，将工件以第一面和第二面相对置的方式载置在载物台与加压夹具之间，所述工件具备电路基板以及晶片，该电路基板具备：具有所述第一面的绝缘基板；以及位于所述第一面侧的端子部和间隔件，该晶片具备：具有所述第二面的蓝宝石基板；以及位于所述第二面侧的电子部件；使所述加压夹具与所述蓝宝石基板的一部分抵接，并对所述间隔件的上表面的一部分与所述第二面之间的抵接部分施加载荷；利用所述加压夹具将所述蓝宝石基板向所述电路基板侧加压，使所述间隔件的所述上表面的其他部分与所述第二面抵接，使所述蓝宝石基板平坦化；通过所述加压夹具的窗部向所述工件照射第一激光，将所述电子部件与所述电路基板接合；通过所述窗部向所述工件照射具有与所述第一激光不同的波段的第二激光，从所述蓝宝石基板剥离所述电子部件；以及使所述加压夹具从所述蓝宝石基板离开。

根据本实施方式，提供一种显示装置，具备：具有第一面的绝缘基板；位于所述第一面侧且具有多个孔部的间隔件；以及位于所述第一面侧且位于所述孔部内的多个电子部件，所述间隔件由氧化铝形成。

根据本实施方式，提供一种电路基板，具备：具有第一面的绝缘基板；位于所述第一面侧且具有多个孔部的间隔件；以及位于所述第一面侧且位于所述孔部内的多个端子部，所述间隔件由氧化铝形成。

本实施方式能够提供能够提高成品率的电子部件的安装方法、显示装置及电路基板。

附图说明

图1是概略地表示显示装置的结构的立体图。

图2是概略地表示电路基板的结构的剖视图。

图3是概略地表示晶片的结构的剖视图。

图4是表示本实施方式的安装方法的第一工序的图。

图5是表示本实施方式的安装方法的第二工序的图。

图6是表示本实施方式的安装方法的第三工序的图。

图7是表示本实施方式的安装方法的第四工序的图。