[发明专利]一种高纯铜系靶材的焊接方法在审
申请号: | 202210343399.8 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114799453A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;边逸军;慕二龙;汪焱斌 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K15/00 | 分类号: | B23K15/00;B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 韩承志 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种高纯铜系靶材的焊接方法,所述方法包括以下步骤:(1)将铜靶坯加工成台阶状,台阶厚度与铜背板槽深度一致,对铜背板焊接面进行车削螺纹处理;(2)将加工后的所述铜靶坯以及铜背板进行清洗和干燥处理;(3)将所述铜靶坯以及铜背板进行装配,并依次进行电子束焊接以及热等静压焊接。所述焊接方法简化了焊接流程,降低成本,简化操作,同时保证了焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 高纯 铜系靶材 焊接 方法 | ||
【主权项】:
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