[发明专利]一种高纯铜系靶材的焊接方法在审
| 申请号： | 202210343399.8 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114799453A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;边逸军;慕二龙;汪焱斌 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00;B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 韩承志 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高纯 铜系靶材 焊接 方法 | ||
1.一种高纯铜系靶材的焊接方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)将铜靶坯加工成台阶状，台阶厚度与铜背板槽深度一致，对铜背板焊接面进行车削螺纹处理；
(2)将加工后的所述铜靶坯以及铜背板进行清洗和干燥处理；
(3)将所述铜靶坯以及铜背板进行装配，并依次进行电子束焊接以及热等静压焊接。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述铜靶坯的焊接面的粗糙度＜0.4μm。
3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述车削螺纹处理后所述铜背板焊接面的螺纹间距为0.2～0.5mm，螺纹深度0.1～0.3mm。
4.根据权利要求1～3任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述清洗为超声波清洗。
5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述超声波清洗的清洗液包括IPA或酒精。
6.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述超声波清洗的时间为10～15min；
优选地，所述超声波清洗的温度为60～80℃。
7.根据权利要求1～6任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述干燥为真空干燥；
优选地，所述真空干燥的真空度＜0.01Pa；
优选地，所述真空干燥的时间不低于1h。
8.根据权利要求1～7任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(3)所述电子束焊接的速度为10～15mm/s；
优选地，所述电子束焊接的时间为100～120s；
优选地，所述电子束焊接的电子束流为30～60mA；
优选地，所述电子束焊接的次数为3～5次；
优选地，所述电子束焊接的焊接熔池深度5～8mm。
9.根据权利要求1～8任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(3)所述热等静压焊接的温度为200～300℃；
优选地，所述热等静压焊接的压力为100～150MPa。
优选地，所述热等静压焊接的时间为6～8h。
10.根据权利要求1～9任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)将铜靶坯加工成台阶状，台阶厚度与铜背板槽深度一致，所述铜靶坯的焊接面的粗糙度＜0.4μm，对铜背板焊接面进行车削螺纹处理，螺纹间距为0.2～0.5mm，螺纹深度0.1～0.3mm；
(2)将加工后的所述铜靶坯以及铜背板进行超声波清洗和真空干燥处理；
所述超声波清洗的清洗液包括IPA或酒精，温度为60～80℃，时间为10～15min；
所述真空干燥的真空度＜0.01Pa，时间不低于1h；
(3)将所述铜靶坯以及铜背板进行装配，并依次进行电子束焊接以及热等静压焊接；
所述电子束焊接的速度为10～15mm/s，时间为100～120s，电子束流为30～60mA，焊接熔池深度5～8mm，次数为3～5次；
所述热等静压焊接的温度为200～300℃，压力为100～150MPa，时间为6～8h。
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