[发明专利]一种微电子器件加工用除锡装置有效
| 申请号： | 202210337980.9 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN114669819B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 邓元祥;贾聘真;肖亚斌;刘明辉 | 申请（专利权）人： | 湖南工学院 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 湖南环创光达知识产权代理有限公司 43264 | 代理人： | 宋宇晴 |
| 地址： | 421200 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电子器件加工用除锡装置，涉及微电子加工技术领域，包括底座，所述底座的顶面设有倾斜设置的斜面，所述斜面上设有用于安装电子器件的模具板，在所述底座上方设置有与所述模具板平行设置的加热板，所述加热板与底座之间通过多个连接柱连接，形成用于对电子器件加热的加热区域，在所述加热区域内设有刮刀，所述底座上设有用于驱动刮刀沿模具板横向往复移动的驱动机构，所述刮刀上设有用于脱除刮刀表面附着焊锡的脱除机构，使所述刮刀在移动到极限位置时，对所述刮刀表面焊锡进行清理。本发明通过驱动机构带动刮刀在斜面上往复运动，对固定在斜面上的模具板内的电子器件表面融化的焊锡反复进行刮除，提高了刮除效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 器件 工用 装置 | ||
【主权项】：
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