[发明专利]一种微电子器件加工用除锡装置

说明书

本发明公开了一种微电子器件加工用除锡装置，涉及微电子加工技术领域，包括底座，所述底座的顶面设有倾斜设置的斜面，所述斜面上设有用于安装电子器件的模具板，在所述底座上方设置有与所述模具板平行设置的加热板，所述加热板与底座之间通过多个连接柱连接，形成用于对电子器件加热的加热区域，在所述加热区域内设有刮刀，所述底座上设有用于驱动刮刀沿模具板横向往复移动的驱动机构，所述刮刀上设有用于脱除刮刀表面附着焊锡的脱除机构，使所述刮刀在移动到极限位置时，对所述刮刀表面焊锡进行清理。本发明通过驱动机构带动刮刀在斜面上往复运动，对固定在斜面上的模具板内的电子器件表面融化的焊锡反复进行刮除，提高了刮除效果。

技术领域

本发明涉及微电子加工技术领域，尤其涉及一种微电子器件加工用除锡装置。

背景技术

随着科技的发展，各行各业都向自动化、智能化发展。电脑等各种智能设备应用广泛。智能设备具有各种集成电路板，在集成电路板的生产过程中，不免会出现不及格的产品，或者使用一段时间后集成电路板出现故障，此情况很可能是因为集成电路板上的线路出现问题，集成电路板上很多电路元件是完好的，因而需要将电路元件从集成电路板上拆卸下来以重复利用。拆除电路元件的工艺过程中，首先需要把PCB板上连接电路元件的焊锡去除。

经检索，授权公告号CN102126059B公开一种芯片除锡加工方法，包括以下步骤：提供刮刀、模具、加热机构以及回收装置，模具的上表面具有与水平面成一倾斜角的第一倾斜面，第一倾斜面上开有若干容纳并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度，回收装置设于传送机构的下方对应第一倾斜面的下边缘的一侧；把芯片安装于凹槽内；把模具置于加热机构上并利用加热机构对芯片进行加热，使芯片上的焊锡熔化；用刮刀把芯片上的焊锡刮到回收装置内。

针对上述技术方案中提出的刮刀横向移动将加热熔融的焊锡刮除的方法，通过设置三组刮刀，在刮刀对芯片表面焊锡进行刮除时，通过焊锡自身重力落入收集箱，焊锡在自身重力作用下难以快速地进入收集箱，所以该装置对电子器件加工时，效率较慢，尤其是相邻的刮刀间隙内的焊锡，可能存在附着于刮刀表面的情况，导致焊锡收集困难，并且影响对后续电子器件的刮除效果。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的除锡装置除锡时无法清除刮刀表面附着的焊锡导致刮除效果差、焊锡收集困难的问题，而提出的一种微电子器件加工用除锡装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种微电子器件加工用除锡装置，包括底座，所述底座的顶面设有倾斜设置的斜面，所述斜面上设有用于安装电子器件的模具板，在所述底座上方设置有与所述模具板平行设置的加热板，所述加热板与底座之间通过多个连接柱连接，形成用于对电子器件加热的加热区域，在所述加热区域内设有刮刀，所述底座上设有用于驱动刮刀沿模具板横向往复移动的驱动机构，所述刮刀上设有用于脱除刮刀表面附着焊锡的脱除机构，使所述刮刀在移动到极限位置时，对所述刮刀表面焊锡进行清理，所述底座靠近斜面低位的一侧固定设置有收集箱，使所述刮刀在移动过程中将融化的焊锡刮落，并使焊锡沿所述斜面流入收集箱内。

优选地，所述斜面上开设有横向贯穿设置的呈“T”型设置的安装槽，在所述安装槽内活动设置有抵压板，所述抵压板与安装槽之间设有多个弹力弹簧，所述模具板两侧均开设有滑槽，所述滑槽与安装槽滑动连接，使所述模具板在弹力弹簧的作用下与安装槽的开口处相抵。

优选地，所述安装槽开口处的厚度与滑槽的深度一致，使所述模具板的安装面与斜面相平齐。

优选地，所述模具板上开设有多个安装腔，所述安装腔的厚度与电子器件的厚度一致。

优选地，所述滑槽两端固定设置有梯形块，所述安装槽的内顶部开设有与梯形块相适配安装的梯形槽。

优选地，所述刮刀包括连接板以及多个相互平行设置的刀片，所述刀片与连接板之间通过多个连接弹簧连接，使所述刀片在连接弹簧的作用下刀口与模具板相抵。