[发明专利]一种微电子器件加工用除锡装置

权利要求书

1.一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，包括底座（1），所述底座（1）的顶面设有倾斜设置的斜面（6），所述斜面（6）上设有用于安装电子器件的模具板（4），在所述底座（1）上方设置有与所述模具板（4）平行设置的加热板（2），所述加热板（2）与底座（1）之间通过多个连接柱连接，形成用于对电子器件加热的加热区域，在所述加热区域内设有刮刀（5）；

所述刮刀（5）包括连接板（13）以及多个相互平行设置的刀片（14），所述刀片（14）与连接板（13）之间通过多个连接弹簧连接，使所述刀片（14）在连接弹簧的作用下刀口与模具板（4）相抵，所述刀片（14）的底端呈“V”型设置，在所述刀片（14）底端两侧开设有多个刮槽（22）；

所述底座（1）上设有用于驱动刮刀（5）沿模具板（4）横向往复移动的驱动机构，所述刮刀（5）上设有用于脱除刮刀（5）表面附着焊锡的脱除机构，使所述刮刀（5）在移动到极限位置时，对所述刮刀（5）表面焊锡进行清理；

所述脱除机构包括转动设置于连接板（13）顶部的齿轮（19），所述连接板（13）下方设置有带有穿口的刮除板（21），初始状态下所述连接弹簧贯穿穿口，所述齿轮（19）转轴与刀片（14）之间通过细绳连接，所述加热板（2）底面两侧固定设置有两个齿杆（20），使所述刮刀（5）在移动到极限位置时，所述齿轮（19）转轴将细绳绞起，使所述刀片（14）穿过穿口；

所述底座（1）靠近斜面（6）低位的一侧固定设置有收集箱（3），使所述刮刀（5）在移动过程中将融化的焊锡刮落，并使焊锡沿所述斜面（6）流入收集箱（3）内。

2.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述斜面（6）上开设有横向贯穿设置的呈“T”型设置的安装槽（7），在所述安装槽（7）内活动设置有抵压板（8），所述抵压板（8）与安装槽（7）之间设有多个弹力弹簧，所述模具板（4）两侧均开设有滑槽（9），所述滑槽（9）与安装槽（7）滑动连接，使所述模具板（4）在弹力弹簧的作用下与安装槽（7）的开口处相抵。

3.根据权利要求2所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述安装槽（7）开口处的厚度与滑槽（9）的深度一致，使所述模具板（4）的安装面与斜面（6）相平齐。

4.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述模具板（4）上开设有多个安装腔（10），所述安装腔（10）的厚度与电子器件的厚度一致。

5.根据权利要求2所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述滑槽（9）两端固定设置有梯形块（11），所述安装槽（7）的内顶部开设有与梯形块（11）相适配安装的梯形槽（12）。

6.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定设置于底座（1）侧壁上的电机（15），所述电机（15）的输出端固定设置有往复丝杠（16），所述往复丝杠（16）上转动套设有丝杠螺母（17），所述底座（1）上开设有限位槽，所述丝杠螺母（17）侧壁上固定设置有与限位槽滑动连接的限位块，所述丝杠螺母（17）上固定设置有延伸入加热区域的连接杆（18），所述连接板（13）与连接杆（18）固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种微电子器件加工用除锡装置，其特征在于，所述刀片（14）的厚度与穿口宽度一致，且所述刀片（14）的顶端呈弧形设置。