[发明专利]巨量转移系统和巨量转移方法在审
| 申请号： | 202210333832.X | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116936438A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 麦真富;戴孟杰;张宇;胡敏;肖岚清;刘平 | 申请（专利权）人： | 深超光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L23/48;H01F7/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 张小丽 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种巨量转移系统，其包括：柔性基板，设置有多个捕集孔位，每一所述捕集孔位用于吸附一个发光二极管；显示基板，包括多个连接垫，每一所述连接垫用于固接一个所述发光二极管；以及贴附装置，用于将所述柔性基板贴附于一个所述显示基板上，使得所述柔性基板吸附有发光二极管的一面与所述显示基板接触，且使得每一所述捕集孔位对准一所述连接垫；其中，所述柔性基板用于在贴附在所述显示基板上之后，释放所述多个发光二极管，使得所述多个发光二极管转移到所述显示基板上。本申请还提供一种巨量转移方法。 | ||
| 搜索关键词： | 巨量 转移 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深超光电(深圳)有限公司，未经深超光电(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210333832.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：烹饪器具
- 下一篇：一种能力调用方法、系统及电子设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
