[发明专利]背钻加工方法及刀具在审

专利信息
申请号: 202210333256.9 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN114630498A 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 刘定昱;张飞;黎勇军;唐婧歆;杨朝辉 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐彩琴
地址: 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种背钻加工方法及刀具。该方法包括如下步骤:沿板料的厚度方向,在板料上钻出通孔,钻孔过程中,刀具的导电区与板料上目标位置的导电层接触导通时,根据刀具的运动距离确定导电层的位置;将通孔的孔壁进行镀导电材料处理;判断需要去除过孔沉导电材料的导电层的区域;根据导电层的位置,去除导电层的过孔沉导电材料。本申请中通过刀具在钻孔过程中与板料中的导电层接触,从而与导电层形成导通,从而能够根据获得刀具的运动距离以确定导电层的位置信息,然后对板料进行背钻时,能够根据已知的导电层位置信息,确定钻头背钻时的移动深度,从而能够准确钻除多余的过孔沉导电材料,及避免通孔内的走线被钻断,提高信号传输质量。
搜索关键词: 加工 方法 刀具
【主权项】:
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