[发明专利]一种环保型晶圆封装用电镀液及其制备方法在审
申请号: | 202210331540.2 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114775002A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 姚吉豪 | 申请(专利权)人: | 江苏矽智半导体科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/56 | 分类号: | C25D3/56;C25D5/18;C25D21/14 |
代理公司: | 北京广溢知识产权代理有限公司 16001 | 代理人: | 李枝玲 |
地址: | 226000 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种环保型晶圆封装用电镀液及其制备方法,涉及电镀技术领域。本发明先利用4‑二甲基氨基‑N′‑羟基‑苯甲脒、1,3‑二氯‑2‑丙基氯甲基醚和3‑氨基‑4‑(2‑甲基丙胺基)喹啉,形成多季铵盐类自制缓蚀剂,并依靠导电聚合物为囊壁,形成微胶囊,当晶圆镀层表面发生局部损坏时,通过自制缓蚀剂的释放,恢复镀层表面的保护作用能,提高镀层的耐腐蚀作用;接着,以金属盐、银纳米线和微胶囊复配形成电镀液,配合间歇超声‑脉冲电镀,将微胶囊嵌入铜锡合金,同时,电镀铜锡合金有效连接银纳米线,填补镀层缺陷,有效释放镀层内应力,从而形成光亮、均匀且耐腐蚀的镀层。 | ||
搜索关键词: | 一种 环保 型晶圆 封装 用电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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