[发明专利]一种环保型晶圆封装用电镀液及其制备方法在审
申请号: | 202210331540.2 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114775002A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 姚吉豪 | 申请(专利权)人: | 江苏矽智半导体科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/56 | 分类号: | C25D3/56;C25D5/18;C25D21/14 |
代理公司: | 北京广溢知识产权代理有限公司 16001 | 代理人: | 李枝玲 |
地址: | 226000 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环保 型晶圆 封装 用电 及其 制备 方法 | ||
1.一种环保型晶圆封装用电镀液的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:
(1)将1,3-二氯-2-丙基氯甲基醚与4-二甲基氨基-N′-羟基-苯甲脒混合,水浴加热反应后得季铵盐化合物;再将季铵盐化合物与3-氨基-4-(2-甲基丙胺基)喹啉混合,搅拌反应完成得自制缓蚀剂;
(2)将自制缓蚀剂、十二烷基苯磺酸钠、超纯水按质量比1∶0.03∶5~1∶0.05∶6混合,得水相溶液,再加入水相溶液体积4~6倍的油相溶液,5000~7000rpm下乳化7~14min,制得乳液;
(3)将乳液置于60~70℃水浴中,氮气保护下,以200~300rpm搅拌20~35min后,30~40kHz下超声7~15min,加入自制缓蚀剂质量1.5~2.8倍的5-[(苯氨基)甲基]-8-羟基喹啉,再加入自制缓蚀剂质量5~10倍的环己烷,在100~200rpm搅拌和20~26℃温度下,以1.5~2.5mL/min加入自制缓蚀剂质量24~29倍的过硫酸铵水溶液,过硫酸铵水溶液中过硫酸铵和去离子水的质量比为1∶16.67,反应23~26h得微胶囊;
(4)用去离子水清洗脉冲电镀槽10~15min后,加入铜螯合剂、光亮剂,再加入镀槽体积1/3倍的去离子水,再加入氢氧化钾至溶液pH为8~9,然后加入硫酸铜,控制温度为50~60℃;加入锡酸钠、锡螯合剂,搅拌均匀后,加入微胶囊和银纳米线,再加入去离子水至镀槽刻度处,加入氢氧化钾至溶液pH为10~11,搅拌均匀,得环保型晶圆封装用电镀液。
2.根据权利要求1所述的一种环保型晶圆封装用电镀液的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述自制缓蚀剂的具体制备方法如下:
A、将1,3-二氯-2-丙基氯甲基醚溶于1,3-二氯-2-丙基氯甲基醚质量22~28倍的二氯甲烷,置于冰浴中,在50~100rpm的搅拌下,以0.1~0.2mL/min加入1,3-二氯-2-丙基氯甲基醚质量0.4~0.9倍的4-二甲基氨基-N′-羟基-苯甲脒,再于30~40℃的水浴中反应6~10h,然后于50~60℃、20~30kPa蒸馏3~6h,静置6~9h得季铵盐化合物;
B、将季铵盐化合物溶于季铵盐化合物质量14~18倍的二氯甲烷,加入季铵盐化合物质量0.1~0.3倍的3-氨基-4-(2-甲基丙胺基)喹啉,50~100rpm下搅拌6~10h后,于50~60℃、20~30kPa蒸馏2~5h,得自制缓蚀剂。
3.根据权利要求1所述的一种环保型晶圆封装用电镀液的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述油相溶液:将Span80、Tween 80和环己烷按质量比4∶1∶166.66混合,得油相溶液。
4.一种环保型晶圆封装用电镀液,主要包括金属盐53~67g/L,铜螯合剂180~220mL/L,锡螯合剂30~40mL/L,光亮剂0.3~1.8g/L,微胶囊14~27g/L,银纳米线3~11g/L,所述微胶囊以导电聚合物为囊壁、以自制缓蚀剂为囊芯,所述金属盐包括硫酸铜45~55g/L,锡酸钠8~12g/L,所述电镀液由权利要求1-3任一项所述的制备方法制备得到。
5.根据权利要求4所述的一种环保型晶圆封装用电镀液的电镀方法,其特征在于,所述环保型晶圆封装用电镀液的电镀方法包括:将晶圆用600~1200目砂纸打磨2~4min后,用1500目砂纸打磨2~4min后,置于脉冲电镀槽中,再将脉冲电镀槽置于30~40kHz的超声处理器中,在45~55℃、电流密度3~6A/dm2下电镀。
6.根据权利要求5所述的一种环保型晶圆封装用电镀液的电镀方法,其特征在于,所述脉冲电镀槽的脉冲频率为400~600Hz,超声处理器的超声处理时间为1~3min,间歇时间为1~3min。
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