[发明专利]一种用于电路板生产用节能电镀工艺在审
| 申请号： | 202210329554.0 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114808053A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 朱伟杰 | 申请（专利权）人： | 朱伟杰 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D21/00;C25D21/10;C25D21/14;C25D21/12 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 田涛 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及相关的电路板生产技术领域，具体是一种用于电路板生产用节能电镀工艺，所述电路板生产电镀工艺以加工装置为基础，电路板生产电镀工艺包括以下步骤：步骤一：将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置板上；步骤二：利用加工装置中的驱动升降机构将电路板放入电镀液中，静置十分钟，下降的过程中固定单元会自动对多个电路板进行固定；步骤三：待电路板全部均匀完成电镀后，启动驱动升降机构将电路板升起至初始高度；步骤四：依次将多个电路板取出，运送至其他加工处；本发明能够利用设置的升降机构和固定单元，能够对需要电镀的电路板进行固定，能够保证电路板电镀的质量，在完成电镀后便于对电路板进行拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 生产 节能 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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