[发明专利]一种用于电路板生产用节能电镀工艺在审
申请号: | 202210329554.0 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN114808053A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 朱伟杰 | 申请(专利权)人: | 朱伟杰 |
主分类号: | C25D5/00 | 分类号: | C25D5/00;C25D21/00;C25D21/10;C25D21/14;C25D21/12 |
代理公司: | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人: | 田涛 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电路板 生产 节能 电镀 工艺 | ||
本发明涉及相关的电路板生产技术领域,具体是一种用于电路板生产用节能电镀工艺,所述电路板生产电镀工艺以加工装置为基础,电路板生产电镀工艺包括以下步骤:步骤一:将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置板上;步骤二:利用加工装置中的驱动升降机构将电路板放入电镀液中,静置十分钟,下降的过程中固定单元会自动对多个电路板进行固定;步骤三:待电路板全部均匀完成电镀后,启动驱动升降机构将电路板升起至初始高度;步骤四:依次将多个电路板取出,运送至其他加工处;本发明能够利用设置的升降机构和固定单元,能够对需要电镀的电路板进行固定,能够保证电路板电镀的质量,在完成电镀后便于对电路板进行拆卸。
技术领域
本发明涉及相关的电路板生产技术领域,具体是一种用于电路板生产用节能电镀工艺。
背景技术
随着经济与工业的高速发展,对于产品表面的各种改善机械强度、装饰或其他特殊性能处理的需求逐渐浮现台面,于是,英国人与俄罗斯人分别独立地设计出金属电镀方法,且随着电化学理论的成熟,电镀原理与方法逐渐被世人理解并推广至全世界。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
经检索公开号为CN213327877U的实用新型专利,公开了一种FPC柔性电路板生产用智能电镀设备,包括第一立板、第二立板、电镀槽,所述第一立板和第二立板分别位于电镀槽的左右两侧,所述第一立板的正面贯穿安装有第一旋转轴。该FPC柔性电路板生产用智能电镀设备,通过柔性电路板的一部分位于喷射管的内部,且喷射管内腔的左侧面、右侧面和底面到柔性电路板外表面的垂直距离均相同。
上述专利以及背景技术中还存在很大的不足之处:
现有的电路板在电镀的过程中需要多个驱动机构,节能效果差,大多数不能自动对电镀材料进行添加,无法保证电镀液浓度保持充盈状态,进而影响电路板电镀的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电路板生产用节能电镀工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是:一种用于电路板生产用节能电镀工艺,所述电路板生产电镀工艺以加工装置为基础,电路板生产电镀工艺包括以下步骤:
步骤一:将需要电镀的多个电路板依次放多个入L形放置板上;
步骤二:利用加工装置中的驱动升降机构将电路板放入电镀液中,静置十分钟,下降的过程中固定单元会自动对多个电路板进行固定;
步骤三:待电路板全部均匀完成电镀后,启动驱动升降机构将电路板升起至初始高度;
步骤四:依次将多个电路板取出,运送至其他加工处。
优选的,所述加工装置包括电镀池,电镀池的两侧均固定连接有底座,两个底座的顶部均固定连接有U形架,U形架的一侧固定连接两个固定轨道,两个固定轨道的底端固定连接有电镀池的一侧内壁,两个固定轨道上均滑动套接有滑块,两个滑块的一端固定连接有固定横板,固定横板的底部长度方向上均匀固定连接有多个L形放置架,多个L形放置架上均开设有L形放置槽,电镀池的一侧固定连接有电镀原料箱,固定横板上安装有驱动升降机构,电镀原料箱上安装有进料机构。
优选的,所述驱动升降机构包括固定连接于U形架顶部的支架,支架的底部固定连接有伺服电机,伺服电机的输出端通过联轴器连接有螺纹轴,螺纹轴上螺接有螺纹块,螺纹块的一端固定连接有固定横板的一侧,螺纹轴上转动套接有三角块,三角块的一侧固定连接于U形架的一侧,位于固定横板两端的两个L形放置架的一侧均固定连接有安装块,安装块上安装有固定单元。
优选的,所述螺纹轴的底端圆柱外侧壁均匀固定连接有三个搅动板,三个搅动板均位于电镀池靠近底部的位置,且三个搅动板均为倾斜状态,螺纹轴上转动套接有固定块,固定块的一端固定连接于电镀池的一侧内壁。
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