[发明专利]一种LED连接结构及灯头组件在审
| 申请号： | 202210326649.7 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114688510A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 丁柏平;杨锋;黄阳彪;宋林静;殷佩璇;贾自燕;田敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市中孚能电气设备有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/503 | 分类号： | F21V29/503;F21V29/70;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 周伟锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于照明技术设备领域，尤其涉及一种LED连接结构及灯头组件。LED连接结构包括：电路板、电连接电路板的灯珠以及由导热材料制成的散热板，电路板连接灯珠的位置开设有导热孔，导热孔的两端分别贯通至电路板的两侧板面，散热板与电路板层叠设置且完全覆盖导热孔的一端的孔口；灯珠位于导热孔的另一端并与散热板抵接，且能够朝散热板传导热量。本发明可以提高散热效率，有利于延长LED连接结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 连接 结构 灯头 组件 | ||
【主权项】：
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