[发明专利]一种LED连接结构及灯头组件在审
申请号: | 202210326649.7 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN114688510A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 丁柏平;杨锋;黄阳彪;宋林静;殷佩璇;贾自燕;田敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市中孚能电气设备有限公司 |
主分类号: | F21V29/503 | 分类号: | F21V29/503;F21V29/70;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 周伟锋 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 连接 结构 灯头 组件 | ||
1.一种LED连接结构(100),其特征在于,包括:电路板(20)、电连接所述电路板(20)的灯珠(10)以及由导热材料制成的散热板(30),所述电路板(20)连接所述灯珠(10)的位置开设有导热孔(21),所述导热孔(21)的两端分别贯通至所述电路板(20)的两侧板面,所述散热板(30)与所述电路板(20)层叠设置且完全覆盖所述导热孔(21)的一端的孔口;所述灯珠(10)位于所述导热孔(21)的另一端并与所述散热板(30)抵接,且能够朝所述散热板(30)传导热量。
2.如权利要求1所述的LED连接结构(100),其特征在于:所述导热孔(21)的形状与所述灯珠(10)的形状适配,且所述灯珠(10)至少部分收容于所述导热孔(21)。
3.如权利要求1所述的LED连接结构(100),其特征在于:所述LED连接结构(100)还包括部分收容于所述导热孔(21)的导热块(31),所述导热块(31)的一端连接所述散热板(30),所述导热块(31)的另一端抵接所述灯珠(10),所述导热块(31)能够将所述灯珠(10)的热量传导至所述散热板(30)。
4.如权利要求3所述的LED连接结构(100),其特征在于:所述导热块(31)设有抵接所述灯珠(10)的导热面(311),所述灯珠(10)设有抵接所述导热面(311)的散热面(111),所述导热面(311)于所述散热面(111)上的投影位于所述散热面(111)所确定的范围内或与所述散热面(111)所确定的范围重合。
5.如权利要求3所述的LED连接结构(100),其特征在于:所述导热块(31)抵接所述灯珠(10)的端面与所述电路板(20)朝向所述灯珠(10)的板面齐平设置。
6.如权利要求3所述的LED连接结构(100),其特征在于:所述导热块(31)的周侧面抵接所述导热孔(21)的孔壁,或所述导热块(31)的周侧面与所述导热孔(21)的孔壁间隔设置。
7.如权利要求1-6任意一项所述的LED连接结构(100),其特征在于:所述电路板(20)还开设有通孔(22),所述通孔(22)与所述导热孔(21)间隔设置。
8.如权利要求7所述的LED连接结构(100),其特征在于:所述LED连接结构(100)还包括散热凸起(33),所述散热凸起(33)的一端连接所述散热板(30),所述散热凸起(33)的另一端收容于所述通孔(22)。
9.如权利要求3-6任意一项所述的LED连接结构(100),其特征在于:所述LED连接结构(100)还包括第一绝缘涂层(11),所述第一绝缘涂层(11)位于所述导热块(31)与所述灯珠(10)之间;和/或,所述LED连接结构(100)还包括第二绝缘涂层(12),所述第二绝缘涂层(12)位于所述电路板(20)与所述散热板(30)之间。
10.一种灯头组件(200),其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的LED连接结构(100),所述灯头组件(200)还包括具有发光腔(45)的灯头壳(44)、设置于所述发光腔(45)内的反光杯(42)以及连接所述灯头壳(44)的灯头盖(41),所述发光腔(45)具有出光口,所述灯头盖(41)设置于所述出光口,所述LED连接结构(100)收容于所述发光腔(45),且所述灯珠(10)至少部分收容于所述反光杯(42)。
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