[发明专利]一种LED连接结构及灯头组件

说明书

本发明属于照明技术设备领域，尤其涉及一种LED连接结构及灯头组件。LED连接结构包括：电路板、电连接电路板的灯珠以及由导热材料制成的散热板，电路板连接灯珠的位置开设有导热孔，导热孔的两端分别贯通至电路板的两侧板面，散热板与电路板层叠设置且完全覆盖导热孔的一端的孔口；灯珠位于导热孔的另一端并与散热板抵接，且能够朝散热板传导热量。本发明可以提高散热效率，有利于延长LED连接结构的使用寿命。

技术领域

本发明属于照明技术设备领域，尤其涉及一种LED连接结构及灯头组件。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

目前，在带有LED灯的组件中，当LED灯发出光线时，其内的多个LED晶片会产生极高的热量，热量囤积在LED灯附近，如不能有效地导出热量，将会使得LED晶片损坏或是寿命降低，影响正常发光工作，严重的可能会造成电路板的烧毁进而引起火灾事故。

因此，亟需提出一种新的LED连接结构方案解决上述问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种LED连接结构，旨在解决如何提高LED连接结构的散热效率并延长其使用寿命的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

第一方面，提供一种LED连接结构，其包括：电路板、电连接所述电路板的灯珠以及由导热材料制成的散热板，所述电路板连接所述灯珠的位置开设有导热孔，所述导热孔的两端分别贯通至所述电路板的两侧板面，所述散热板与所述电路板层叠设置且完全覆盖所述导热孔的一端的孔口；所述灯珠位于所述导热孔的另一端并与所述散热板抵接，且能够朝所述散热板传导热量。

在一些实施例中，所述导热孔的形状与所述灯珠的形状适配，且所述灯珠至少部分收容于所述导热孔。

在一些实施例中，所述LED连接结构还包括部分收容于所述导热孔的导热块，所述导热块的一端连接所述散热板，所述导热块的另一端抵接所述灯珠，所述导热块能够将所述灯珠的热量传导至所述散热板。

在一些实施例中，所述导热块设有抵接所述灯珠的导热面，所述灯珠设有抵接所述导热面的散热面，所述导热面于所述散热面上的投影位于所述散热面所确定的范围内或与所述散热面所确定的范围重合。

在一些实施例中，所述导热块抵接所述灯珠的端面与所述电路板朝向所述灯珠的板面齐平设置。

在一些实施例中，所述导热块的周侧面抵接所述导热孔的孔壁，或所述导热块的周侧面与所述导热孔的孔壁间隔设置。

在一些实施例中，所述电路板还开设有通孔，所述通孔与所述导热孔间隔设置。

在一些实施例中，所述LED连接结构还包括散热凸起，所述散热凸起的一端连接所述散热板，所述散热凸起的另一端收容于所述通孔。

在一些实施例中，所述LED连接结构还包括第一绝缘涂层，所述第一绝缘涂层位于所述导热块与所述灯珠之间；和/或，所述LED连接结构还包括第二绝缘涂层，所述第二绝缘涂层位于所述电路板与所述散热板之间。