[发明专利]一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法在审
| 申请号： | 202210311750.5 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114657610A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 周国云;文雯;罗宇兴;于鹏鹏;何为;王守绪;王翀;杨文君 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/34;C25D7/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 敖欢 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法，为5G通信高频高速印制电路板提供关键性材料。本发明的可剥离超薄载体铜箔按照顺序依次为18μm载体铜箔、浸镀金属层、有机阻挡层、剥离层、超薄铜箔层及粗化层，本发明的浸镀金属层能够降低铜面的等电位点，增强载体铜箔与有机层的结合力，满足抗剥离强度的要求；将有机层和金属层共同作为剥离层使用，能够解决单一有机层在电沉积超薄铜箔层时容易引起导电不良、厚度不均匀以及使用前易于脱离载体的问题。本发明所制备的超薄载体铜箔厚度均在5μm左右，且都能成功剥离，表面也无铜粉和剥离层的残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 超薄 载体 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
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