[发明专利]LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF-LTCC异质基板及对应的制备方法有效

专利信息
申请号: 202210307236.4 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN114644514B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 李自豪;兰开东 申请(专利权)人: 上海晶材新材料科技有限公司
主分类号: C04B35/195 分类号: C04B35/195;C03C14/00;C03C3/089;C03C3/064
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 王欢欢
地址: 201108 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供LTCC生料带材料、LTCC基板、LTCF‑LTCC异质基板及对应的制备方法,以LTCC生料带材料的质量百分比计,包括45~55wt%无机材料成分和45~55wt%有机材料成分;以无机材料的质量百分比计,无机材料包括50~70wt%陶瓷材料和30~50wt%玻璃材料;有机材料包括溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂。本发明中的流延浆料成型效果佳,制备的LTCC生料带与LTCF共烧匹配性好,烧结致密,且LTCC生料带材料的介电常数为4.5~7.0,介质损耗为2.3×10‑3~4.5×10‑3;LTCF‑LTCC异质基板共烧贴合紧密,剪切面没有崩口,可有效避免LTCC层被LTCF层扩散的情况。
搜索关键词: ltcc 生料 材料 基板 ltcf 异质基板 对应 制备 方法
【主权项】:
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