[发明专利]一种低介电导热玻纤增强PBT材料及其应用在审
| 申请号： | 202210301858.6 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114836011A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王飞;陈平绪;叶南飚;张永;张超;叶士兵;刘纪庆;肖军华;安朋;吴鹏;邱志强;付大炯;林立 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08L87/00;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/38;C08J5/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低介电导热玻纤增强PBT材料及其应用。本发明低介电导热玻纤增强PBT材料，包括PBT树脂40～90份、连续玻纤10～60份、导热填料1～5份、流动改性剂0.5～2份、抗氧剂0.2～0.8份、润滑剂0.2～1份，PBT树脂的粘度≤1.0dL/g；本发明低介电导热玻纤增强PBT材料通过添加连续玻纤实现PBT材料强度、刚性和韧性的同步提升；且通过添加流动改性剂，使导热填料能够充分分散于连续玻纤中，导热填料在较低添加量下即可实现较高的导热系数；此外，该PBT材料中的三维网状玻纤以及导热填料的低介电特性，在无需额外添加低介电填充剂的条件下即可实现材料优异的低介电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 导热 增强 pbt 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
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