[发明专利]一种低介电导热玻纤增强PBT材料及其应用在审
| 申请号： | 202210301858.6 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114836011A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王飞;陈平绪;叶南飚;张永;张超;叶士兵;刘纪庆;肖军华;安朋;吴鹏;邱志强;付大炯;林立 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08L87/00;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/38;C08J5/04 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低介电 导热 增强 pbt 材料 及其 应用 | ||
1.一种低介电导热玻纤增强PBT材料，其特征在于，包括如下重量份的各组分：
所述PBT树脂的粘度≤1.0dL/g。
2.根据权利要求1所述低介电导热玻纤增强PBT材料，其特征在于，包括如下重量份的各组分：
3.根据权利要求1或2所述低介电导热玻纤增强PBT材料，其特征在于，所述连续玻纤的介电常数＜7。
4.根据权利要求1或2所述低介电导热玻纤增强PBT材料，其特征在于，所述导热填料包括碳化硅、氮化铝、氮化硼中的一种或几种。
5.根据权利要求4所述低介电导热玻纤增强PBT材料，其特征在于，所述导热填料的平均粒径≤5μm。
6.根据权利要求1或2所述低介电导热玻纤增强PBT材料，其特征在于，所述流动改性剂为端羧基超支化聚合物。
7.根据权利要求1或2所述低介电导热玻纤增强PBT材料，其特征在于，所述低介电导热玻纤增强PBT材料的制备方法中，所述连续玻纤加热预分散的温度为110℃～130℃；所述浸渍模头的温度为270℃～290℃；所述冷却的温度为25℃～35℃。
8.根据权利要求1或2所述低介电导热玻纤增强PBT材料，其特征在于，所述抗氧剂包括季戊四醇酯或亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或几种；所述润滑剂包括硅酮、聚乙烯蜡中的一种或两种。
9.权利要求1～8任一所述低介电导热玻纤增强PBT材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
取PBT树脂、抗氧剂、润滑剂、流动改性剂、导热填料混合均匀，加入到挤出机中加热熔融后挤出到浸渍模头中；然后将连续玻纤加热预分散，进入到充满熔体的浸渍模头中充分浸渍，后由牵引设备拉出，依次经过冷却、牵引和切粒，即得到所述低介电导热玻纤增强PBT材料。
10.权利要求1～8任一所述低介电导热玻纤增强PBT材料在制备毫米波雷达壳体中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金发科技股份有限公司，未经金发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210301858.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
