[发明专利]一种复合制导微系统电路在审
| 申请号： | 202210299578.6 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114611453A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 陈涛;丁涛杰;杨兵;郑利华;潘晗 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种复合制导微系统电路，属于半导体封装领域，包括具有六层电路布线结构，分别为SURFACE层、L2层、L3层、L4层、L5层和BASE层；所述SURFACE层上装配有裸芯和阻容，所述L2层为地平面，所述L3层和所述L4层为信号层，所述L5层为电源层，所述BASE层为芯片植球层；所述裸芯通过键合金丝引出至基板上，实现电气互连；所述裸芯、所述阻容及所述键合金丝通过塑封料密封起来，使其不受外界影响。本发明通过将这些复杂且必需的芯片集成在一片芯片内部，提高了芯片的集成度，降低了外围电路的设计难度，从而降低PCB板设计尺寸，降低载荷体积和重量，具有非常强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 制导 系统 电路 | ||
【主权项】：
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