[发明专利]一种单片式晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202210299405.4 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114613702B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘国强;蔡超 | 申请（专利权）人： | 苏州智程半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 储振 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种单片式晶圆清洗装置，包括：具有敞口的腔体外壳，腔体外壳内设腔体内罩，同轴套设于腔体内罩的喷液组件，腔体外壳径向向内延伸形成位于腔体内罩下方的导流组件；导流组件与腔体内罩的下边缘之间形成第一间隙，喷液组件外部形成位于腔体内罩和腔体外壳之间并与第一间隙相连通的环形区域，以供环形区域内气体与液体经第一间隙横向排出。通过申请实现在对晶圆进行升降时，能够对腔体外壳内的雾气进行持续性的清洁，同时也能对晶圆清洗中溅射的药液进行清洁，有效地提高了对雾气和废液的清洁效果，并且能够防止晶圆背面受到药液污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 式晶圆 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
