[发明专利]小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置有效

专利信息
申请号: 202210278532.6 申请日: 2022-03-21
公开(公告)号: CN114904730B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 刘佳星;巩爽;王少刚;张轶;亢喆 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: B05C11/08 分类号: B05C11/08;B05C13/02;G03F7/16
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 于金平
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种小尺寸基片涂胶盘及小尺寸基片涂胶装置。小尺寸基片涂胶盘包括:本体部,本体部的上表面设有多个筋条,多个筋条沿本体部中心的周向方向间隔排布,相邻两个筋条构造形成一个沟槽,沟槽的一端朝向本体部的中心,沟槽的另一端朝向本体部的边缘,在本体部中心至边缘的方向上,沟槽的宽度逐渐减小;每个沟槽对应一个基片,基片适于止抵在沟槽靠近本体部中心的一端。本发明的小尺寸基片涂胶盘结构简单且无须真空吸附,因此可以单层或多层布置,单个小尺寸基片涂胶盘可同时实现多基片同时涂胶,大大提交了涂胶效率,并且光刻胶均匀性满足需求。
搜索关键词: 尺寸 涂胶 装置
【主权项】:
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