[发明专利]半导体器件温度校准装置和测温方法在审
| 申请号： | 202210277542.8 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114689183A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王宏跃;周斌;黄云;路国光 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01J5/48 | 分类号： | G01J5/48 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 江海浪 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件温度校准装置，包括：箱体，所述箱体设有密闭空间，所述箱体用于放置待测半导体器件；加热装置，所述加热装置设置于所述箱体内壁上，所述加热装置用于对所述箱体内空气进行均匀加热。通过加热装置对所述箱体内空气进行均匀加热，能够实现对放置于箱体密闭空间内的待测半导体器件的均匀加热，使其温度达到符合要求的校准值，提高了对带有非平面型散热结构的待测半导体器件进行温度校准的准确性，便于分析半导体器件的散热结构性能、使用性能，指导半导体器件热设计、安全工作区设计以及失效分析。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 温度 校准 装置 测温 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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