[发明专利]半导体器件温度校准装置和测温方法

说明书

本发明涉及一种半导体器件温度校准装置，包括：箱体，所述箱体设有密闭空间，所述箱体用于放置待测半导体器件；加热装置，所述加热装置设置于所述箱体内壁上，所述加热装置用于对所述箱体内空气进行均匀加热。通过加热装置对所述箱体内空气进行均匀加热，能够实现对放置于箱体密闭空间内的待测半导体器件的均匀加热，使其温度达到符合要求的校准值，提高了对带有非平面型散热结构的待测半导体器件进行温度校准的准确性，便于分析半导体器件的散热结构性能、使用性能，指导半导体器件热设计、安全工作区设计以及失效分析。

技术领域

本发明涉及半导体器件温度测试技术领域，特别是涉及半导体器件温度校准装置和测温方法。

背景技术

半导体器件应用广泛，了解半导体器件内部温度分布情况对于半导体器件热设计、安全工作区设计以及失效分析等具有重要意义。通常半导体器件常用的温度测量手段有红外热成像法与反射率热成像法等，都需要首先将待测物体加热到恒定温度，并以此温度为基准进行温度校准操作。常用的半导体器件的温度校准方法为将一个恒温台通过导热硅脂与半导体器件连接，通过控制恒温台的加热温度，实现待测半导体器件的温度调节，认为恒温台温度与待测半导体器件温度相同。而随着半导体技术的发展，半导体器件的热密度越来越大，带有非平面型散热结构的半导体器件越来越多，对该类半导体器件而言，恒温台无法与待测半导体器件充分接触，导致待测半导体器件的温度分布不均匀、温度校准不准确，进而影响后续检测温度分布的试验结果。

发明内容

基于此，有必要针对半导体器件的温度校准问题，提供一种准确度高、操作性强的半导体器件温度校准装置。

一种半导体器件温度校准装置，包括：

箱体，所述箱体设有密闭空间，所述箱体用于放置待测半导体器件；

加热装置，所述加热装置设置于所述箱体内壁上，所述加热装置用于对所述箱体内空气进行均匀加热。

在其中一个实施例中，还包括控制器，所述控制器设置在所述箱体上，与所述加热装置电连接。

在其中一个实施例中，所述加热装置还包括风扇，所述风扇设置于所述箱体内，所述风扇与所述控制器连接，用于使所述箱体内空气流动。

在其中一个实施例中，所述加热装置还包括感温元件，所述感温元件与所述控制器电连接。

在其中一个实施例中，所述箱体还设有检测孔，所述检测孔设置于所述箱体的顶部，所述检测孔用于连接检测镜头。

在其中一个实施例中，所述箱体还包括密封套，所述密封套与所述检测孔的孔壁连接。

在其中一个实施例中，所述箱体还包括门板，所述门板与所述箱体活动连接。

在其中一个实施例中，所述门板还包括密封条，所述密封条设置于所述门板的四周，并与所述箱体接触。

在其中一个实施例中，还包括支架，所述支架设置所述箱体内，所述支架为至少两个均匀间隔排列于所述箱体底部的骨架，至少两个所述骨架形成一个支撑平面，所述支撑平面用于放置待测半导体器件。

一种测温方法，采用温度检测设备以及如上述的半导体器件温度校准装置，包括步骤：

将待测半导体器件放置于箱体的密闭空间内；

向加热装置通电，将箱体内空气温度均匀加热至设定值；

使用温度检测设备测试对应温度下待测半导体器件辐射率或反射率。