[发明专利]半导体器件温度校准装置和测温方法在审
| 申请号： | 202210277542.8 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114689183A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王宏跃;周斌;黄云;路国光 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01J5/48 | 分类号： | G01J5/48 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 江海浪 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 温度 校准 装置 测温 方法 | ||
1.一种半导体器件温度校准装置，其特征在于，包括：
箱体，所述箱体设有密闭空间，所述箱体用于放置待测半导体器件；
加热装置，所述加热装置设置于所述箱体内壁上，所述加热装置用于对所述箱体内空气进行均匀加热。
2.根据权利要求1所述的半导体器件温度校准装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器设置在所述箱体上，与所述加热装置电连接。
3.根据权利要求2所述的半导体器件温度校准装置，其特征在于，所述加热装置还包括风扇，所述风扇设置于所述箱体内，所述风扇与所述控制器连接，用于使所述箱体内空气流动。
4.根据权利要求3所述的半导体器件温度校准装置，其特征在于，所述加热装置还包括感温元件，所述感温元件与所述控制器电连接。
5.根据权利要求1所述的半导体器件温度校准装置，其特征在于，所述箱体还设有检测孔，所述检测孔设置于所述箱体的顶部，所述检测孔用于连接检测镜头。
6.根据权利要求5所述的半导体器件温度校准装置，其特征在于，所述箱体还包括密封套，所述密封套与所述检测孔的孔壁连接。
7.根据权利要求1至6任一项所述的半导体器件温度校准装置，其特征在于，所述箱体还包括门板，所述门板与所述箱体活动连接。
8.根据权利要求7所述的半导体器件温度校准装置，其特征在于，所述门板还包括密封条，所述密封条设置于所述门板的四周，并与所述箱体接触。
9.根据权利要求1至6任一项所述的半导体器件温度校准装置，其特征在于，还包括支架，所述支架设置所述箱体内，所述支架为至少两个均匀间隔排列于所述箱体底部的骨架，至少两个所述骨架形成一个支撑平面，所述支撑平面用于放置待测半导体器件。
10.一种测温方法，采用温度检测设备以及如权利要求1至9任一项所述的半导体器件温度校准装置，其特征在于，包括步骤：
将待测半导体器件放置于箱体的密闭空间内；
向加热装置通电，将箱体内空气温度均匀加热至设定值；
使用温度检测设备测试对应温度下待测半导体器件辐射率或反射率。
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