[发明专利]一种LED晶片分选设备及分选方法在审
| 申请号： | 202210272636.6 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114758967A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 崔培豹;王振海;王耀荣;生鲁江 | 申请（专利权）人： | 青岛望高实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 青岛润集专利代理事务所(普通合伙) 37327 | 代理人： | 赵以芳 |
| 地址： | 266427 山东省青岛市黄岛区灵*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED晶片分选设备及分选方法，设备包括基座、设在基座上的支架机构、储料装置、原料承载装置和成品承载装置，支架机构上设有移动装置，移动装置下连有连料板夹取机构；储料装置一侧的基座上设置有分选支座和晶片分选摆臂装置，原料承载装置和成品承载装置分别设置在分选支座两侧的基座上；料板夹取机构通过移动装置的定位支撑，将储料装置中的原料板选择夹取放置在原料承载装置上，晶片分选摆臂装置将分选好的LED晶片放在成品承载装置上的成品板上，成品板通过料板夹取机构回放在储料装置内。该设备设计有全新的装卸载系统和分选系统，在保证晶片分选工作精度的情况下，还提高了整体的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 分选 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
