[发明专利]用于硅盘的夹具组件在审
| 申请号： | 202210267646.0 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN114823472A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 全宰弘 | 申请（专利权）人： | 亚新半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 | 代理人： | 周春梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于硅盘的夹具组件。该夹具组件包括：基板，在基板上设有可接纳硅盘的座孔；支撑机构，其包括围绕座孔的整个周向内壁彼此间隔的布置且固定在周向内壁中的多个支撑块，每个支撑块具有沿着径向向内方向高于周向内壁的第一轴向弧面和从第一轴向弧面的底部沿径向朝向座孔的中心线延伸并适于与硅盘的下表面的外边缘相抵靠的第一支撑平面；和调节机构，其包括沿周向内壁彼此间隔且与支撑块间隔开的多个调节块，每个调节块可活动地固定在周向内壁中并配置成可沿径向向内推动硅盘以使硅盘的周向边缘抵靠在相对的支撑块的第一轴向弧面上，其中，支撑块和调节块均采用树脂材料加工而成。该夹具组件操作方便并可提高硅盘的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 夹具 组件 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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