[发明专利]晶圆翘曲度优化方法、晶圆翘曲度优化装置和机台在审
| 申请号： | 202210262322.8 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN114709145A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 伍林;马晓 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨明莉 |
| 地址： | 510700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆翘曲度优化方法、晶圆翘曲度优化装置和机台。该晶圆翘曲度优化方法包括：检测晶圆的翘曲状态，并获取所述晶圆的翘曲度；根据所述翘曲状态和所述翘曲度确定应力组合，所述应力组合包括对所述晶圆的不同区域施加的不同吸附力；根据所述应力组合控制多极静电吸盘对所述晶圆施加吸附力，以对所述晶圆进行应力削减；其中，多极静电吸盘包括多个静电吸附区域，各静电吸附区域配置有对应的供电电源。上述晶圆翘曲度优化方法，简化了工艺流程，节省了时间和成本；并且，晶圆翘曲度控制更加灵活，提高了制程稳定性，优化了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆翘 曲度 优化 方法 装置 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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