[发明专利]一种抑制芯片差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布方法在审
| 申请号： | 202210260143.0 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN115270696A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张木水;李睿宏;王自鑫 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/392;G06F119/10;G06F113/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种抑制芯片差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布方法，该方法在传统三角形排布模型的基础之上，通过对差分过孔对之间的角度、过孔之间的间距、地过孔的位置进行微扰分析，建立了抑制差分过孔串扰的微扰BGA引脚排布模型。与传统的三角形排布模型相比，在30GHz的频带范围内插损串扰比(ICR)增加5dB，在112Gbps速率下集成串扰噪声(ICN)减小35.58％。本发明提出的微扰BGA引脚排布模型可以抑制差分对之间的差分串扰，提高了信号的完整性，为BGA引脚排布设计提供了参考。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 芯片 孔串扰 bga 引脚 排布 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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