[发明专利]软质微流控芯片夹具及软质微流控芯片夹具组件有效
| 申请号： | 202210254661.1 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114471764B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李新章;李彬;王永锋;周朦;徐海明;张晓飞 | 申请（专利权）人： | 苏州中芯启恒科学仪器有限公司;上海澎赞生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L9/00 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 陆颖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了软质微流控芯片夹具和软质微流控芯片夹具组件，软质微流控芯片夹具包括第一夹板，芯片适配器，第二夹板，柔性接头和锁紧结构。第一夹板上凹设有第一容纳槽；芯片适配器配置于第一容纳槽内，且芯片适配器上凹设有用于放置软质微流控芯片的第二容纳槽；第二夹板盖设于第一夹板上且覆盖第二容纳槽，第二夹板上贯穿开设有多个接头孔；柔性接头轴向贯通设置有通孔，柔性接头可拆卸配置于接头孔内，柔性接头的通孔与软质微流控芯片上的进出样孔一一对应；锁紧结构作用于所述第一夹板和所述第二夹板。本发明的软质微流控芯片夹具，引入了由尼龙材料制成的芯片适配器，避免了易碎的芯片材质直接接触夹具，对软质微流控芯片起到了保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 软质微流控 芯片 夹具 组件 | ||
【主权项】：
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