[发明专利]软质微流控芯片夹具及软质微流控芯片夹具组件有效
申请号: | 202210254661.1 | 申请日: | 2022-03-15 |
公开(公告)号: | CN114471764B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 李新章;李彬;王永锋;周朦;徐海明;张晓飞 | 申请(专利权)人: | 苏州中芯启恒科学仪器有限公司;上海澎赞生物科技有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;B01L9/00 |
代理公司: | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人: | 陆颖 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软质微流控 芯片 夹具 组件 | ||
本发明公开了软质微流控芯片夹具和软质微流控芯片夹具组件,软质微流控芯片夹具包括第一夹板,芯片适配器,第二夹板,柔性接头和锁紧结构。第一夹板上凹设有第一容纳槽;芯片适配器配置于第一容纳槽内,且芯片适配器上凹设有用于放置软质微流控芯片的第二容纳槽;第二夹板盖设于第一夹板上且覆盖第二容纳槽,第二夹板上贯穿开设有多个接头孔;柔性接头轴向贯通设置有通孔,柔性接头可拆卸配置于接头孔内,柔性接头的通孔与软质微流控芯片上的进出样孔一一对应;锁紧结构作用于所述第一夹板和所述第二夹板。本发明的软质微流控芯片夹具,引入了由尼龙材料制成的芯片适配器,避免了易碎的芯片材质直接接触夹具,对软质微流控芯片起到了保护作用。
技术领域
本发明是关于微流控芯片技术领域,特别是关于一种适用于软质微流控芯片、多进出口可逆的软质微流控芯片夹具及软质微流控芯片夹具组件。
背景技术
微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。由于其体积小、试剂消耗量低和高度集成化等特点,微流控芯片系统在化工、能源、环境及医疗等领域显示出巨大潜力,越来越受到人们的关注。
以PDMS(Polydimethylsiloxane,聚二甲基硅氧烷)材质为代表的软质微流控芯片,因其成本低,使用方便,并且具有良好的生物相容性和化学惰性等特点,成为一种广泛应用于微流控领域的聚合材料。
通常PDMS材质的微流控芯片,会与玻璃、PMMA、硅片等硬质基底进行键合,形成封闭的管路。对于软质微流控芯片的使用,一个重要的环节就是宏观流体和微观流体的接口技术,即如何将宏观流体注入到微观的芯片管路中去。
针对PDMS微流控芯片,常用的方法有3种:一是将进出样口打在PDMS层,利用不锈钢管一端连接导管,另一端插入进出样口。该方法耐压性差,且不锈钢管插入PDMS时易破坏PDMS的管路结构并产生PDMS碎屑,导致芯片漏液或流道堵塞。二是将进出样口打在硬质基底层,将PEEK、PTFE、PET等硬质接头的底座用胶粘在进出样口,然后连接导管。该方法不可逆、操作复杂,一方面多余的胶会污染芯片管道,另一方面也容易出现粘接不牢、耐压性差等问题。三是通过微流控芯片夹具进行连接。
然而,目前微流控芯片夹具多通过螺钉连接,设计成三明治结构,中间夹芯片。其固定芯片的夹具包含较多的配件,组装不方便、连接方法复杂、耗时长、连接方式不稳定且组合过程中容易发生堵塞,并且由于组件较多,组装时容易发生因微小偏移导致的接口失压、漏液甚至堵塞等问题,影响芯片的使用效果。目前已有的用于软质微流控芯片的夹具,夹具的上盖板安装接头,接头依靠夹具的夹持力挤压在PDMS表面的进出液口位置,存在PDMS流道挤压变形,影响芯片设计持液量或接头挤压力不足,接口漏液的问题。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软质微流控芯片夹具,其能够解决现有技术中的缺陷和不足。
为实现上述目的,本发明的实施例提供了一种软质微流控芯片夹具,用于放置软质微流控芯片,所述软质微流控芯片上形成有进出样孔,所述软质微流控芯片夹具包括,第一夹板,芯片适配器,第二夹板,柔性接头,以及锁紧结构。
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