[发明专利]微纳层结构的制作方法、加工装置以及电子器件在审
| 申请号： | 202210248455.X | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114772545A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李志海;张适;王浩宇;蒋珺楠 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种微纳层结构的制作方法、加工装置以及电子器件，制作方法包括提供掩膜件，掩膜件包括第一区域和第二区域，第一区域大于第二区域的磁场强度；提供基板，基板包括基体以及原胶层，原胶层包括胶体和磁性粒子；将掩膜件与基板相对，且所述掩膜件与所述基板之间具有预设距离，第一区域的磁性力驱动磁性粒子移动，以使原胶层形成图案化掩膜层；图案化掩膜层包括掩膜部和间隔区，以图案化掩膜层为掩膜，蚀刻基体，以使基体形成图案化的介质层；去除图案化的介质层上剩余的图案化掩膜层以形成介质层。利用磁性力驱动磁性粒子，掩膜件与原胶层不接触，加工清洁度较高，成品率提升，制作过程简单，提升了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微纳层 结构 制作方法 加工 装置 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210248455.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
