[发明专利]一种具有整平能力的电化学抛光方法有效
| 申请号： | 202210247998.X | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114908408B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 周平;张超;闫英;董晋彤;郭东明 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | C25F3/16 | 分类号： | C25F3/16;C25F3/22 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 鲁保良;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有整平能力的电化学抛光方法，包括以下步骤：制备超光滑超平整的固体电解质抛光垫；将固体电解质抛光垫放置于电解池中；放置金属工件；进行电化学抛光加工。本发明扩展了电化学抛光技术，利用了固体电解质抛光垫内部可进行电解液和电解产物物质传递的性质和它的超平整表面，可在进行电化学抛光的同时对工件表面生成的粘膜层进行形状约束。因而不管是在粗糙峰尺度还是波纹度尺度，因粘膜层薄厚差异造成了工件高低点处电阻差异进而使工件高点去除率显著高于低点，工件被逐渐抛光整平。本发明中固体电解质的应用使适用于抛光加工的钝化电位比传统的电化学抛光提高了约5倍，从而显著提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 能力 电化学 抛光 方法 | ||
【主权项】：
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