[发明专利]用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法在审
| 申请号： | 202210244655.8 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN114623774A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 陈弥彰 | 申请（专利权）人： | 上海华方巨量半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/14 | 分类号： | G01B11/14 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 蔡烨平;曾莺华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法，其包括步骤：S1、在来源基板和接收基板形成的间隙的两端分别布置光感接收器和光源，且使所述光源发出的光穿过所述间隙到达所述光感接收器。该测量方法通过在来源基板和接收基板形成的间隙的两端分别设置光感接收器和光源，光源发出的光通过间隙之后到达光感接收器，至于除间隙之外的光或者被基板遮挡、反射、或者折射入基板再经多次反射衰減，均会在光感接收器上留下基板与间隙明显的边界，光感接收器通过对边界的判定能够自动识别出间隙的大小，无需在间隙之间安装测量设备，实现了间隙的非接触测量，提高间隙的测量精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微型 组件 转移 来源 接收 间隙 测量方法 | ||
【主权项】：
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