[发明专利]用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法在审
| 申请号: | 202210244655.8 | 申请日: | 2022-03-14 |
| 公开(公告)号: | CN114623774A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
| 发明(设计)人: | 陈弥彰 | 申请(专利权)人: | 上海华方巨量半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | G01B11/14 | 分类号: | G01B11/14 |
| 代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 蔡烨平;曾莺华 |
| 地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 微型 组件 转移 来源 接收 间隙 测量方法 | ||
1.一种用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,其包括步骤:
S1、在来源基板和接收基板形成的间隙的两端分别布置光感接收器和光源,且使所述光源发出的光穿过所述间隙到达所述光感接收器。
2.如权利要求1所述的用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,所述来源基板能够相对于所述接收基板绕X轴或Y轴旋转;
或者,所述接收基板能够相对于所述来源基板绕X轴或Y轴旋转。
3.如权利要求2所述的用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,所述来源基板与所述接收基板能够沿彼此靠近或远离的方向移动。
4.如权利要求3所述的用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,所述来源基板和所述接收基板安装于机台轴控系统,所述机台轴控系统驱动所述来源基板的旋转或移动;
和/或,所述机台轴控系统驱动所述接收基板的旋转或移动。
5.如权利要求4所述的用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,所述间隙测量方法还包括步骤:
S2、智能控制系统控制所述机台轴控系统对所述间隙进行调整,直至所述光感接收器测量所述间隙的测量间隙值等于预设间隙值。
6.如权利要求5所述的用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,所述智能控制系统用于接收所述测量间隙值并将所述测量间隙值与所述预设间隙值进行比较,所述智能控制系统还用于当所述测量间隙值小于所述预设间隙值时发送第一信号给所述机台轴控系统,所述智能控制系统还用于当所述测量间隙值大于所述预设间隙值时发送第二信号给所述机台轴控系统;
所述机台轴控系统用于在接收到所述第一信号时增大所述间隙,所述机台轴控系统还用于在接收到所述第二信号时减小所述间隙。
7.如权利要求1所述的用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,所述光感接收器以所述间隙透光的程度对所述间隙的大小进行测量。
8.如权利要求1所述的用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,所述光感接收器和所述光源安装于架设机构,所述架设机构能够同步驱动所述光感接收器和所述光源绕所述接收基板的周向方向旋转;
或者,所述来源基板和所述接收基板安装于机台轴控系统,所述机台轴控系统同步驱动所述来源基板和所述接收基板绕Z轴旋转;
其中,所述Z轴垂直于所述来源基板或接收基板的一表面。
9.如权利要求1-8中任意一项所述的用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,所述来源基板和所述接收基板的材质均为不透光材质;
或者,所述来源基板和所述接收基板的材质均为透光材质。
10.如权利要求1-8中任意一项所述的用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法,其特征在于,所述来源基板的材质为透光材质,所述接收基板的材质为不透光材质;
或者,所述来源基板的材质为不透光材质,所述接收基板的材质为透光材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华方巨量半导体科技有限公司,未经上海华方巨量半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210244655.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





