[发明专利]用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法

说明书

本发明公开了一种用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法，其包括步骤：S1、在来源基板和接收基板形成的间隙的两端分别布置光感接收器和光源，且使所述光源发出的光穿过所述间隙到达所述光感接收器。该测量方法通过在来源基板和接收基板形成的间隙的两端分别设置光感接收器和光源，光源发出的光通过间隙之后到达光感接收器，至于除间隙之外的光或者被基板遮挡、反射、或者折射入基板再经多次反射衰減，均会在光感接收器上留下基板与间隙明显的边界，光感接收器通过对边界的判定能够自动识别出间隙的大小，无需在间隙之间安装测量设备，实现了间隙的非接触测量，提高间隙的测量精度和效率。

技术领域

本发明涉及一种用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法。

背景技术

在微型组件进行非接触式转移的过程中，需要在来源基板与接收基板之间保持一间隙。该间隙是为了两块基板在相对平移运动的过程中，防止已转移至接收基板上的微型组件不会与来源基板上的微型组件发生干涉而碰触移位，降低微型组件的转移精度。若间隙过大可能导致微组件转移后偏位扩大甚至翻覆；若间隙过小则可能因微型组件过度反弹而无法达成转移的目的，甚至影响到周边的微型组件的转移精度。因此，来源基板与接收基板的间隙精确调控对于转移后的微型组件的位置精度具有关键性的影响，相应地精确测量来源基板与接收基板的间隙亦成为非接触式的微型组件转移技术的关键因素。

现有的来源基板与接收基板之间的间隙测量方法，通常采用电极接触前后的阻值测量或镭射测距仪等方式。前者需要使基板接触才能感应，后者需要在轴向容纳空间安装硕大的测距模块，这对于如CN106825915B、WO2020152352A1等专利中所提及的非接触式转移技术，若接收基板已有转移过的材料或组件就不适于先接触再回调间隙，也不适于在两基板间隙仅为1～200um微小间隙间设置硕大的镭射测距模块。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法存在局限性的缺陷，提供一种用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种用于微型组件转移的来源基板与接收基板的间隙测量方法，其包括步骤：

S1、在来源基板和接收基板形成的间隙的两端分别布置光感接收器和光源，且使所述光源发出的光穿过所述间隙到达所述光感接收器。

在本方案中，该测量方法通过在来源基板和接收基板形成的间隙的两端分别设置光感接收器和光源，光源发出的光通过间隙之后到达光感接收器，至于除间隙之外的光或者被基板遮挡、反射、或者折射入基板再经多次反射衰減，均会在光感接收器上留下基板与间隙明显的边界，光感接收器通过对边界的判定能够自动识别出间隙的大小，无需在间隙之间安装测量设备，实现了间隙的非接触测量，提高间隙的测量精度和效率。

较佳地，所述来源基板能够相对于所述接收基板绕X轴或Y轴旋转；

或者，所述接收基板能够相对于所述来源基板绕X轴或Y轴旋转。

在本方案中，来源基板或接收基板能够绕X轴或Y轴旋转，便于调整两块基板之间的平行度。

较佳地，所述来源基板与所述接收基板能够沿彼此靠近或远离的方向移动。

在本方案中，来源基板与接收基板能够沿彼此靠近或远离的方向移动，便于调整间隙的大小。

较佳地，所述来源基板和所述接收基板安装于机台轴控系统，所述机台轴控系统驱动所述来源基板的旋转或移动；

和/或，所述机台轴控系统驱动所述接收基板的旋转或移动。

在本方案中，能够通过机台轴控系统单独调整来源基板或接收基板，也能够通过机台轴控系统同时调整来源基板和接收基板的转动和移动。