[发明专利]一种具有高散热性结构的PCB板及其加工方法有效
| 申请号： | 202210232256.X | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114727473B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 唐宏华;黄双双;樊廷慧;陈春;武守坤;徐得刚;王斌 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 王庆凯 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高散热性结构的PCB板及其加工方法，包括芯板、金属基板、半固化片，所述芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，所述芯板上具有若干第一散热区，用于放置大功率元器件，所述第一散热区上开设有若干第一散热孔，所述第一散热孔之间通过传热导线连接，所述第一散热孔的孔壁上具有孔铜，根据大功率元器件的散热要求选择芯板和金属基板；并制作芯板和金属基板后，将芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，通过第一散热区和若干第一散热孔、孔内填充物的设计，既能满足散热要求，又不会远超产品的散热要求，避免造成成本过高，资源浪费的现象出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 pcb 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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