[发明专利]一种双面柔性电路板上的压电薄膜传感器结构及制备方法在审
| 申请号： | 202210228929.4 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN114678462A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 何大伟;朱凯 | 申请（专利权）人： | 上海凸申科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/047 | 分类号： | H01L41/047;H01L41/29;H05K3/10 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及压电薄膜传感器技术领域，具体涉及一种压电薄膜传感器结构及制备方法，包括，柔性电路板，所述柔性电路板为双面金属结构，包括上表面金属层以及下表面金属屏蔽层；压电薄膜，包括：底电极，设置于所述上表面金属层；压电薄膜层，设置于所述底电极上方；上电极，设置于所述压电薄膜层上方，所述上电极包括电极引出结构，连接所述底电极。本发明充分利用双面柔性电路板的上下金属层，从结构和性能上对压电薄膜传感器进行加强，提高可靠性，同时连接器小型化，方便与主板连接，实现多引出功能，有效解决焊盘与连接器无法通过直接焊接相连的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 柔性 电路板 压电 薄膜 传感器 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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