[发明专利]一种双面柔性电路板上的压电薄膜传感器结构及制备方法

说明书

本发明涉及压电薄膜传感器技术领域，具体涉及一种压电薄膜传感器结构及制备方法，包括，柔性电路板，所述柔性电路板为双面金属结构，包括上表面金属层以及下表面金属屏蔽层；压电薄膜，包括：底电极，设置于所述上表面金属层；压电薄膜层，设置于所述底电极上方；上电极，设置于所述压电薄膜层上方，所述上电极包括电极引出结构，连接所述底电极。本发明充分利用双面柔性电路板的上下金属层，从结构和性能上对压电薄膜传感器进行加强，提高可靠性，同时连接器小型化，方便与主板连接，实现多引出功能，有效解决焊盘与连接器无法通过直接焊接相连的问题。

技术领域

本发明涉及压电薄膜传感器技术领域，具体涉及一种压电薄膜传感器结构及制备方法。

背景技术

压电薄膜一般是一种柔性的高分子有机材料，相对于无机压电材料，更薄、更轻更柔软，而性能方面，与无机压电材料各有优势，因此在一些对空间、结构要求较高的场合，压电薄膜越来越受到青睐。

然而，压电薄膜有一个较大的缺点，其居里温度较低，往往低于100度，因此围绕压电薄膜的一系列制造工艺都得控制在一个较低的温度，使得压电薄膜传感器的制造工艺相对于常规的传感器制造工艺较为特殊，尤其是电极引出，是压电薄膜传感器一个关键工艺。

压电薄膜传感器的上下电极，由于压电薄膜居里温度较低的原因，只能采用低温银浆印刷，而低温银浆熔点较低，在电极导线引出后，无法通过焊接这种高温工艺，将电极与连接器或引线焊接，因此往往传统方式只能采取铆接或者压接的方式将低温银浆制作的焊盘进行引出。

压电薄膜传感器的电极如果采用铆接的方式，其缺点是造成引出位置厚度较大，不利于传感器小型化，压电薄膜传感器的电极如果采用压接的方式，单个焊盘面积必然较大，会限制传感器电极引出数量，这不利于数量较多的传感器阵列电极引出。

发明内容

本发明的目的还在于，提供一种双面柔性电路板上的压电薄膜传感器结构及制备方法，解决以上技术问题；

一种双面柔性电路板上的压电薄膜传感器结构，包括，

柔性电路板，所述柔性电路板为双面金属结构，包括上表面金属层以及下表面金属屏蔽层；

压电薄膜，包括：

底电极，设置于所述上表面金属层；

压电薄膜层，设置于所述底电极上方；

上电极，设置于所述压电薄膜层上方，所述上电极包括电极引出结构，连接所述底电极。

优选的，其中，还包括上覆盖膜，覆盖于所述压电薄膜上方。

优选的，其中，所述底电极包括第一焊盘，设置于所述上表面金属层，所述电极引出结构与所述第一焊盘电连接。

优选的，其中，所述压电薄膜包括信号引出线，设置于所述上表面金属层，所述信号引出线连接所述第一焊盘。

优选的，其中，所述柔性电路板还设置电路板引出结构，所述电路板引出结构的末端设置第二焊盘，连接所述第一焊盘。

优选的，其中，所述第二焊盘与外部连接器电连接。

优选的，其中，所述电路板引出结构的两侧设置多个接地过孔。

一种双面柔性电路板上的压电薄膜传感器结构的制备方法，应用所述的压电薄膜传感器结构，包括：

步骤S1，于所述柔性电路板的上表面金属层制作所述底电极；

步骤S2，于所述底电极上制作所述压电薄膜层；

步骤S3，于所述压电薄膜层上采用低温银浆印刷方式和/或真空蒸镀方式制作所述上电极；

步骤S4，于所述上电极制作所述电极引出结构，并连接所述底电极。