[发明专利]一种IC与COF共存自动邦定装置在审
| 申请号： | 202210228147.0 | 申请日： | 2022-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN114545669A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 张天伟;廖为仁;王剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚亿自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种IC与COF共存自动邦定装置，包括料盘供收料机构、料盘取料机构、IC取料机构和IC预压头机构；料盘供收料机构提供了为满IC芯片的料盘存放以及空的料盘存放的空间；料盘取料机构逐个取出料盘，并对料盘进行输送；IC取料机构设置有用于吸附IC芯片的IC芯片吸嘴，并且IC芯片吸嘴能够在IC取料机构上翻转；IC预压头机构识别定位并修正IC芯片位置后对IC芯片以及电路板进行预压处理。本申请在面对来料为反方向的IC芯片时，在逐个取出IC芯片进行生产过程中，通过IC芯片吸嘴对IC芯片进行吸取以及翻转处理，可有效减小IC芯片在生产过程中的活动量，具有尽可能对IC芯片起到保护作用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic cof 共存 自动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市诚亿自动化科技有限公司，未经深圳市诚亿自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210228147.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
